荣耀Magic V3
轻薄设计
- 全新荣耀鲁班架构：应用19种高能材料，首创114项微型结构，实现折叠态9.2mm、展开态4.35mm的超薄机身，重量轻至226g。
- 创新材质运用：采用航天特种纤维作为机身材料，密度低至1.56g/cm³；使用荣耀自研7系铝打造轻薄铝边框；铰链部分采用第二代荣耀盾构钢及碳纤维材质，平衡了厚度、重量与可靠性。
屏幕显示
- 高规格屏幕配置：外屏为6.43英寸，20∶9比例，2376×1060分辨率，8T LTPO，1-120Hz智能刷新率，5000nits峰值亮度，4320Hz PWM调光等；内屏7.92英寸，10∶9比例，2344×2156分辨率，1-120Hz LTPO智能刷新率，1600nits峰值亮度，3840Hz PWM调光等。
- 护眼功能强大：联合北京同仁医院，基于新一代近视防控离焦技术，打造“AI离焦护眼”功能；首发“干眼友好”功能，通过智慧眨眼检测等缓解干眼症状。
影像系统
- 高像素全焦段三摄：配备5000万像素鹰眼主摄、5000万像素潜望长焦摄像头、4000万像素超广角摄像头，覆盖全焦段，可满足多种拍摄需求。
- 特色拍摄功能：长焦摄像头支持长焦分屏预览功能；具有AI大屏合影功能，通过AI智慧识别拍摄主体，优化眼部区域。
续航与充电
- 第三代青海湖电池：是业界首个硅含量达到10%的硅碳负极电池，能量密度高达773Wh/L，5150mAh大容量，平均电池厚度仅2.6mm，通过“全天续航认证”。
- 快速充电技术：支持66W有线快充和50W无线快充，能快速为手机补充电量。
性能与通信
- 强劲芯片性能：采用第三代骁龙8旗舰芯片，基于第2代台积电4nm工艺，“1+5+2”架构，超大核主频最高3.3GHz，CPU性能和能效大幅提升。
- 荣耀鸿燕通信：定制微型化卫星基带，主板占用面积减小约40%，搜星速度优于专业卫星通信终端，实现天通卫星语音通话和双向短信收发功能，还有双卫星通信版本。
其他
- 高强度防水：通过10微米行业最精密填充，支持IPX8级防水及湿手触控，能挑战2.5米30分钟的防水能力。
- 智慧交互系统：全面支持横屏悬停态、竖屏悬停态，在多种应用场景下可释放双手；具备端侧智慧成片功能，能智能精选素材生成视频。
